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GPU（画像処理半導体）市場の2大メーカーであり競合関係にある米NVIDIA（エヌビディア）と米AMD（アドバンスト・マイクロ・デバイセズ）が、韓国Samsung Electronics（サムスン電子）にAI（人工知能）半導体に関して協力関係の強化を求めている。NVIDIAのジェンスン・フアンCEO（最高経営責任者）は年次イベントでサムスン電子に感謝の言葉を贈り、AMDのリサ・スーCEOはNVIDIAのイベント期間中に訪韓してサムスン電子を訪問、李在鎔（イ・ジェヨン）サムスン会長とAI半導体協力について議論した。

　韓国ではAIインフラの主導権を巡る競争が激化する中、GPUに搭載するHBM（広帯域幅メモリー、High Bandwidth Memory）を供給する韓国の半導体メーカーが重要な存在に浮上したと評価されている。

　2026年3月16日から19日にかけて米カリフォルニア州サンノゼで開催されたNVIDIAの開発者会議「GTC 2026」では、フアン氏が基調講演で次世代のAIデータセンター向け統合プラットフォーム「Vera Rubin」を公開した。NVIDIAのために「（Vera Rubinと組み合わせて使う推論専用チップ）Groq 3 LPUを製造しているサムスンには感謝している。彼らは可能な限り速やかに生産量を増やしている」とサムスン電子を取り上げて話題になった。Groq 3 LPUをサムスン電子のファウンドリーで製造していることを公開したことで、サムスン電子のファウンドリー収益が急増していることが判明した。

　GPU市場で圧倒的なシェアを誇るNVIDIAを追いかけるAMDはGTC 2026の期間中である3月18日、スー氏が初めて公式に訪韓した。サムスン電子の平沢（ピョンテク）半導体工場を訪問し、サムスン会長の李氏は晩さん会を開いた。

　AMDは同日、サムスン電子と次世代AIメモリー・コンピューティング技術分野の協力を拡大する覚書（MOU）を締結し、AMDのAIアクセラレーターに搭載する第6世代HBM4の優先供給業者としてサムスン電子を指定したと発表した。サムスン電子のHBM4は、AMDのデータセンター向け次世代AIチップ「Instinct MI455X GPU」に搭載される予定である。HBMだけでなく、AMDの次世代チップをサムスン電子のファウンドリーで委託生産する可能性もある。

　AMDはこれまで台湾積体電路製造（TSMC）のファウンドリーで委託生産していたが、TSMCの生産能力が限界に達したと言われ続けていることや、サムスン電子が米Tesla（テスラ）や米Qualcomm（クアルコム）からもファウンドリー委託生産を受注したことから、AMDもサムスン電子に生産を任せる可能性が高くなっている。安定した供給網を確保するという面でもTSMCとサムスン電子の両方に任せた方がいいという判断もあるようだ。AMDがサムスン電子と、メモリー半導体とファウンドリーの両方を取り引きすることで有利な条件を引き出せる可能性もある。

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26年は12兆円以上を投資

趙 章恩＝(ITジャーナリスト／KDDI総研特別研究員)

(NIKKEI TECH)

2026. 4. 
-Original column

サムスン電子、GPU2強とHBMで協力強化　AMDトップが公式訪韓 | 日経クロステック（xTECH）

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SK Telecomが展示したAIデータセンター。液浸冷却やAIデータセンター内の多様なデータを統合管理するAIデータセンターのインフラマネジャーで差別化した（出所：趙 章恩）

　韓国の通信大手3社がモバイル関連の世界最大級の展示会「MWC Barcelona 2026」（2026年3月2～5日、スペイン・バルセロナ）に出展した。KTとSK Telecom（SKテレコム）、LGU+が披露したのはAI（人工知能）関連のサービスや技術だ。韓国科学技術情報通信部はこれら3社などが参画する「AI Network Alliance」の立ち上げを発表した。産学官でAIインフラの立ち上げと実証を目指す。

　KTとSKテレコム、LGU+は、自社開発したAIモデルとAIデータセンター向けのAX（AIトランスフォーメーション）の事例を展示した。通信ネットワーク管理の自動化やコールセンターのオペレーター業務効率化、利用できる通信データ量の家族間での融通手続きの効率化などにAIを活用した。もはやAIなしでは通信キャリアの仕事は成り立たなくなったことが感じ取れた。

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SKが目指す「アジア最大のAIハブ」

趙 章恩＝(ITジャーナリスト／KDDI総研特別研究員)

(NIKKEI TECH)

2026. 3. 
-Original column

韓国KTやSK系、MWCで示した6G生き残り策　AI主導権狙う | 日経クロステック（xTECH）

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本記事はロボットとAI技術の専門誌『日経Robotics』のデジタル版です

韓国の証券業界では、米国のビッグテックによるAIインフラへの投資が過剰ではないか、という懸念が広がっている。AIの学習や推論に必要なGPUの性能は向上が続いており、買い替え時期が早まり減価償却を5年ではなく2年程度とする可能性もある。AIサービスを拡大するためにデータセンターは必要だが、これ以上のインフラ投資は建設会社とGPUをはじめとした半導体メーカーが恩恵を受けるにとどまるというものだ。

　実際、GPUを製造する米NVIDIA、GPUに搭載するHBM（High Bandwidth Memory）を製造する韓国のSK Hynix（SKハイニックス）とSamsung Electronics（サムスン電子）などの業績は好調だ。通期もしくは四半期で過去最高の営業利益となり、2027年まで業績の上昇が続くと予測されている。

趙 章恩＝(ITジャーナリスト)

《日経Robo》 2026. 3.

-Original column

AIインフラへの過剰投資が懸念されるも韓国大手がAIデータセンターへの投資拡大 | 日経Robotics（日経ロボティクス）

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本記事はロボットとAI技術の専門誌『日経Robotics』のデジタル版です

　2026年1月に米国ラスベガスで開催された世界最大級のテクノロジー見本市「CES 2026」で韓国は、大手企業からスタートアップまで約1000社が出展した。AIを搭載した家電をはじめ、フィジカルAIで周辺状況を判断して仕事をするロボット、AIで初心者をサポートする機械など前年に比べてもAI関連の展示が大きく増えた。韓国企業は自社の製品やサービスが企業の生産性向上にどう貢献するのか、実用性や完成度の高さを強調していた。

　今回、筆者は「CES Innovation Awards」の審査員としてロボティクス部門の審査をする機会に恵まれた。応募した企業はどこもAIは当たり前で、「他のロボットにはない機能がある」「前年の展示からここを改良した」と明確な差別化ポイントをアピールしていた。

図1　韓国Doosan Roboticsの「Scan＆Go」

フィジカルAIで現場の状況を認識し、自律的に移動してツールを動かす。壁を塗ったり埋めたりする作業を行う。2026年の「CES Innovation Awards」でAI部門の「Best of Innovation」を受賞した3社は、Doosan Roboticsを含めて全て韓国企業だった。（写真：趙 章恩）

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趙 章恩＝(ITジャーナリスト)

《日経Robo》 2026. 2.

-Original column

CESで初公開のAtlas量産モデルが脚光、韓国は3年連続でアワードの最多受賞国に | 日経Robotics（日経ロボティクス）

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本記事はロボットとAI技術の専門誌『日経Robotics』のデジタル版です

　「2030年にPhysical AIで世界トップ」を目指し、韓国の官民が協力した投資が始まっている。特に製造業のAX（AIトランスフォーメーション）を早期に進め、AIファクトリーを増やそうとしている。

　韓国Samsung Electronics（サムスン電子）は2025年12月、「AI Driven Company」を目指した組織改編を行った。失敗を恐れない挑戦とイノベーションこそが同社のDNAであるとして、2026年は全事業部がAIへの取り組みを強化する。経営支援担当役員の下にAXチームを新設し、全事業部の課題を見つけ出してAIによって生産性を高める。研究所ではなく経営支援を担当する組織がAXを担うのは、生産性の向上を重視したためとみられている。

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趙 章恩＝(ITジャーナリスト)

《日経Robo》 2026. 1.

-Original column

「2030年にPhysical AIで世界トップ」へ、AIファクトリー関連で150兆ウォンを投資 | 日経Robotics（日経ロボティクス）

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韓国関税庁によると、2026年2月1～20日における半導体輸出額は前年同期比134.1％増の151.15億米ドル（約2兆3400億円）だった。AI（人工知能）の需要拡大によって、メモリー半導体の輸出が急増したことが大幅な増加の要因だ。

　韓国の全輸出に占める半導体の割合は34.7％となり、前年同期比で16.4ポイント増加した。データセンター向けのSSD（ソリッド・ステート・ドライブ）を含むコンピューター周辺機器の輸出額も増加している。輸出額は13.4億米ドル（約2070億円）で前年同期比129.2％増加した。半導体市場の好況によって2027年まで韓国Samsung Electronics（サムスン電子）と同SK hynix（SKハイニックス）の営業利益は過去最高を更新し続けると見られており、株価も上がり続けている。

　サムスン電子とSKハイニックスは超高速・大容量のメモリー半導体であるHBM（広帯域メモリー）の生産ラインを増やすため、汎用DRAMの生産量を減らした。その結果、品薄状態が続いて価格が上昇している。2026年1月の汎用DRAMの価格は前年同期比で8倍に値上がりしている。

　そこでサムスン電子は、ノートパソコンに続いてスマートフォンの新機種「Galaxy S26」の値上げを告知した。これによってスマートフォンの買い替え需要は減少する見通しである。それでも、AI投資ブームに乗ったサムスン電子の半導体事業の利益はスマートフォン事業の利益縮小分を十分カバーできると見られている。

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趙 章恩＝(ITジャーナリスト)

(NIKKEI TECH)

2026. 3. 
-Original column

サムスン電子とSKハイニックスの「HBM4E」競争、グーグルはどちらを選ぶか | 日経クロステック（xTECH）

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好業績を記録した韓国の大手メモリー2社で人材確保競争が起きている（出所：SKハイニックス）

　韓国の半導体大手2社であるSK hynix（SKハイニックス）とSamsung Electronics（サムスン電子）は2025年、HBM（高帯域メモリー）を中心とした半導体メモリーのスーパーサイクルを背景に最高益を更新した。両社の競争は業績や市場シェアだけでなく、人材確保でも激化している。

　2025年は通年の営業利益でSKハイニックスが初めてサムスン電子を上回った。SKハイニックスの2025年の売上高は、前年比46.8％増の97兆1467億ウォン（約10兆3000億円）、営業利益は前年比101.2％増の47兆2063億ウォン（約5兆円）。サムスン電子は前年比10.9％増の333兆6059億ウォン（約35兆5000億円）、営業利益は同33.2％増の43兆6011億ウォン（約4兆6000億円）だった。

　香港の調査会社Counterpoint Technology Market Research（カウンターポイント・テクノロジー・マーケット・リサーチ）によると、2025年7～9月期のHBM市場シェアはSKハイニックスが57％と圧倒的首位で、サムスン電子が22％、米Micron Technology（マイクロン・テクノロジー）が21％だった。

　DRAMのシェアはこれまでサムスン電子が首位だったが、2025年1～3月期に逆転し、SKハイニックスが34％、サムスン電子が33％、マイクロンが26％の順となった。SKハイニックスがトップになったのは先行投資によるところが大きい。AI（人工知能）サービスの爆発的な普及により、データを高速で処理できるHBMの需要が急増すること、AI市場のトレンドが学習から推論に代わりサーバー向けHBMやDRAMの需要が拡大することを的確に予測した。

SKが基本給の2964％を支給

　SKハイニックスとサムスン電子は人材競争でもしのぎを削る。SKハイニックスは2026年2月5日、社員に基本給の2964％に当たる成果給（超過利益分配金）を支給したと発表した。年俸1億ウォン（約1060万円）の社員の場合、年俸に加え約1億4820万ウォン（約1580万円）の成果給を受け取ったという。成果給は初めに80％を支給し、残りの20％は10％ずつ2年にわたって支給される。

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サムスン社員が不満漏らす

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趙 章恩＝(ITジャーナリスト)

(NIKKEI TECH)

2026. 2. 
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SKハイニックス、基本給の30倍の成果給で人材確保　サムスン社員は不満 | 日経クロステック（xTECH）

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　韓国で今一番の話題は、現代自動車の株価である。2026年1月2日に29万8500ウォン（約3万2800円）だった株価の終値は、世界最大級のテクノロジー展示会「CES 2026」（2026年1月6～9日、米ラスベガス）開幕直後の1月7日には35万500ウォン（約3万9000円）に上昇し、1月21日には54万9000ウォン（約6万円）に急騰した。現代自動車の時価総額は初めて100兆ウォン（約11兆円）を超えた。韓国証券取引所では、サムスン電子、SKハイニックスに続く時価総額第3位の企業になった。

　現代自動車の株価が急騰したのは、CES 2026で初めて一般公開した、傘下の米Boston Dynamics（ボストン・ダイナミクス）の人型（ヒューマノイド）ロボット「Atlas（アトラス）」が期待以上だったことが影響している。海外のメディアもAtlasを高く評価し、現代自動車はフィジカルAI（人工知能）を代表する企業の1つとして注目されている。

現代自動車が出展した、ボストン・ダイナミクスの人型ロボット「Atlas（アトラス）」

（写真：趙 章恩）

　現代自動車は2025年、米国の自動車関税によって輸出が減少するとともに、米国での生産拠点拡大を強いられるなどから、苦戦しているというイメージが強かった。それが今ではフィジカルAIの先頭グループとして、株価はさらに上がるとみられている。

　ちなみに、サムスン電子もメモリー半導体の好況とCES 2026で見せたAI家電の成長可能性から株価が上がっている。同社の株価 は2026年1月2日の最高値が12万8500ウォン（約1万4100円）だったのが、1月19日には一時過去最高値の15万600ウォン（約1万6600円）を記録した。しかし、現代自動車の株価上昇率には及ばない。

　現代自動車はCES 2026で、約1836m²のブースを用意し、ボストン・ダイナミクスのAtlas以外に多様なロボットを展示した。ボストン・ダイナミクスの4足歩行ロボット「Spot（スポット）」や物流向け運搬ロボット「Stretch（ストレッチ）」、現代自動車が開発したどんな地形も安定して走行するモビリティーロボット「MobED（モベッド）」、EV（電気自動車）を充電するための自動充電ロボット、グループ会社の現代WIAが開発した駐車ロボットなどだ。そして、20分おきに種類が異なるロボットのデモを披露した。グループ全体でAIロボティクス事業を強化するというメッセージを強く打ち出し、ロボット開発、製造、流通の全部を担えるのが現代自動車グループであることを示した。

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グーグルとも提携

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趙 章恩＝(ITジャーナリスト)

(NIKKEI TECH)

2026. 1. 
-Original column

CES 2026で株を上げた現代自動車、自動車メーカーからフィジカルAI代表格へ | 日経クロステック（xTECH）